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            產品分類 /

            PRODUCTS

            全部分類
            1/1
            [[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[Number of views, Number of views]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]:
            1128

            聚四氟乙烯覆銅板(TFSF)



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            1128
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            +
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            產品描述

            聚四氟乙烯覆銅板   

             

             

            本產品是由純凈級聚四氟乙烯板(PTFE)為基材,以聚全氟乙丙烯薄膜為熱合層, 將銅箔附在聚四氟乙烯板材上熱壓而成,它具有優異的電性能、耐熱性,適用于制作  高溫、高頻下的各類線路板。
            特點及用途
            由于該產品中優良的PTFE 純度和均勻度,它的介電常數穩定、損耗小、銅箔附著力強等特點,應用于雷達、衛星通訊、功放、低噪音放大器、衛星高頻頭、低損耗天線、廣播發射機等各類微波電路,頻率可用在 40G 以上。
            型號及規格

            型號

            厚度(mm)

            厚度公差(mm)

            外形尺寸(mm)

            備注

             

             

            TFSF-220

             

             

            0.5

            ±0.05

            100×120
            150×150
            180×180
            220×270

            特殊尺寸可根據客戶需要定制

            0.8

            ±0.05

            1.0

            ±0.08

            1.5

            ±0.1

            2.0

            ±0.15

            3.0

            ±0.25

             

            性能指標

            類別

            項目

            測試條件

            單位

            指標數值

             

            基本
            性能

            比重

            常態

            g/cm3

            2.1~2.2

            吸水率

            常溫下在蒸餾水中

            %

            ≤0.01

            翹曲度

            單面板

            mm/mm

            0.1

            雙面板

            mm/mm

            0.05

            剝離強度

            銅箔附著力

            N/cm

            >1

            剪切性能

            沖孔間不分層的最

            mm

            1.0

             

            電氣
            性能

            體積電阻率

            常態

            Ω·cm

            >1015

            表面電阻率

            常態

            Ω

            >1013

            插銷間電阻

            500V 直流/常態

            Ω

            ≥1011

            表面抗電強度

            常態

            Kv/mm

            ≥1.80

            濕態

            Kv/mm

            ≥1.65

            介電常數

            10GHz

            εr

            2.2

            介質損耗角正切值

            10GHz

            tanδ

            0.0009

             

            耐熱
            性能

            熱傳導系數

            /

            W/m·℃

            0.26

            收縮率

            沸水中煮 2 小時

            %

            0.001

            熱變化率(典型值)

            -50℃~150℃

            ppm/℃

            157

            熱膨脹系數(典型值)

            -55℃~280℃

            ppm/℃

            X

            46

            Y

            47

            Z

            236

            使用溫度

            高溫試驗箱

            -80~+150

            耐回流焊溫度

            回流焊爐

            /

            不起泡、不分層

            阻燃等級

            UL-94

            %

            V0

            化學
            性能

            本產品耐氣候、耐化學性能優良,可以根據印制電路覆銅板的各種化學腐蝕方法進行蝕刻,
            基材的介質性能不變,孔金屬化需要進行萘鈉處理或等離子處理。

            [[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[We could not find any corresponding parameters, please add them to the properties table, We could not find any corresponding parameters, please add them to the properties table]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]
            [[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[Previous, Previous]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]
            [[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[Next, Next]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]

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