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            聚四氟乙烯玻璃布填充陶瓷覆銅板(TFST)

            產品分類 /

            PRODUCTS

            全部分類
            1/1
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            聚四氟乙烯玻璃布填充陶瓷覆銅板(TFST)



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            1095
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            產品描述

            聚四氟乙烯玻璃布填充陶瓷覆銅板  

             

            222

             

            本產品是由優質的聚四氟乙烯玻璃布增強、無機陶瓷填充等復合介質材料經科學配制和先進工藝壓制而成,其具有介電損耗小、介電常數高、性能穩定等更高的性能。
            特點及用途
            由于該產品是由電子級玻璃布增強、PTFE 為載體、納米級陶瓷填充等高性能復合介質為基材,使原有的性能達到大幅度提高,不同頻率下的介電性能更穩定,它具有介電損耗小、介電常數高且穩定, Z 軸膨脹系數低、散熱效果好,尺寸和無源互調穩定等優越性能,廣泛應用于高頻無線通訊、高速計算機、衛星信號傳輸設備、微帶和蜂窩基站、GPS 及北斗天線、4G 和 5G 智能天線,雷達、功率放大器及各類射頻微波模塊。
            型號及規格

            型號

            厚度(mm)

            厚度公差(mm)

            外形尺寸(mm)

            備注

            TFST-255

            TFST-262

            TFST-275

            TFST-285

            TFST-294

            TFST-300

            ……

            0.25

            ±0.02

            410×450

            415×500

            415×570

            440×550

            500×500

            490×610

            850×1000

            特殊尺寸可根據

            客戶需要定制

            0.5

            ±0.03

            0.8

            ±0.03

            1.0

            ±0.04

            1.5

            ±0.05

            2.0

            ±0.05

            3.0

            ±0.06

            4.0

            ±0.06

            5.0

            ±0.07

            性能指標

            類別

            項目

            測試條件

            單位

            指標數值

             

            基本
            性能

            比重

            常態

            g/cm3

            2.2~2.45

            吸水率

            常溫下在蒸餾水中

            %

            ≤0.02

            翹曲度

            單面板

            mm/mm

            0.05

            雙面板

            mm/mm

            0.025

            剝離強度

            銅箔附著力

            N/cm

            >12

            剪切性能

            沖孔間不分層的最

            mm

            1.0

             

            電氣
            性能

            體積電阻率

            常態

            Ω·cm

            >1015

            表面電阻率

            常態

            Ω

            >1013

            插銷間電阻

            500V 直流/常態

            Ω

            ≥105

            表面抗電強度

            常態

            Kv/mm

            ≥1.2

            濕態

            Kv/mm

            ≥1.1

            介電常數

            10GHz

            ε

            r

            2.55~10.2

            介質損耗角正切值

            10GHz

            tanδ

            0.001~0.003

             

             

            耐熱
            性能

            熱傳導系數

            /

            W/m·℃

            0.5

            收縮率

            沸水中煮 2 小時

            %

            0.001

            熱變化率(典型值)

            -50℃~150℃

            ppm/℃

            25

             

            熱膨脹系數(典型值)

             

            -55℃~280℃

             

            ppm/℃

            X

            12~17

            Y

            15~25

            Z

            30~95

            使用溫度

            高溫試驗箱

            -50~+260

            耐回流焊溫度

            回流焊爐

            /

            不起泡、不分層

            阻燃等級

            UL-94

            %

            V0

            化學
            性能

            本產品耐氣候、耐化學性能優良,可以根據印制電路覆銅板的各種化學腐蝕方法進行蝕刻,
            基材的介質性能不變,孔金屬化需要進行萘鈉處理或等離子處理。

             

            [[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[We could not find any corresponding parameters, please add them to the properties table, We could not find any corresponding parameters, please add them to the properties table]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]
            [[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[Previous, Previous]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]
            [[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[Next, Next]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]

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